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2012年6月22日，索尼宣布为提升数字成像业务营收战略的一部分，将向长崎CMOS图像传感器工厂投资800亿日元(约合9.97亿美元)以提高新型积层型CMOS传感器的生产能力。
2012年年初，索尼公布了最新研发的新型积层型CMOS传感器。作为背面照射型CMOS图象传感器的新技术，积层型CMOS传感器采用形成有信号处理电路的芯片代替原来的背面照射型CMOS图象传感器支持基板，在其上重叠形成有背面照射型像素的像素部分。
新型积层型CMOS传感器实现了信号处理高速化和低耗电量化的优势。索尼除了将该传感器运用于自家生产的小型数码相机之外，还将提供给智能手机和平板电脑厂商。
索尼计划在2012年度上期至2013年度上期，向长崎CMOS图像传感器工厂投资800亿日元用于添加生产设备和提高积层型CMOS传感器的生产能力。投资计划将于2013年9月完成，届时该工厂的总产量将会达到每月6万枚。 |
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